| 键合参数 | |
Nd:YAG与Cr4+:YAG键合 | |
Nd:YAG两端键合纯YAG | |
Yb:YAG与Cr4+:YAG键合 | |
| Nd:YVO4与YVO4键合 | |
产品尺寸：直径φ2～φ15mm，长度（厚度）0.5～200mm,可根据客户需求订制成板条或方片及其他形状；也可结合加工技术做成各种楔角键合。 详细信息请联系我们，眉山博雅竭诚为您服务！ |
键合晶体
晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成更稳定的化学键，达到真正意义上的结合为一体，因此晶体键合技术又被称为扩散键合技术（或热键合技术）。
键合晶体优势
● 高损伤阈值
●提高光束质量
●降低热效应
● 提高效率
键合晶体优势
● 高损伤阈值
●提高光束质量
●降低热效应
● 提高效率
